Riferimento: 11032

Scheda madre recente mista

Scheda madre recente, socket INTEL MPGA 478 / 775 / 1155 / 1156 / 1366 e AMD 754 / 939/ AM2 / AM3 e nuova senza dissipatore di calore. Sono state eliminate batterie, lamiere, elementi di fissaggio metallici, dissipatori di calore. Grado A

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Riferimento: 11025

Scheda madre del disco rigido

Scheda madre del disco rigido. Sono state eliminate batterie, scotte, cornici dei dissipatori.

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Riferimento: 12028

Processore in plastica verde o marrone

Processori in plastica verde o marrone provenienti da computer senza ventole o dissipatori di calore. I trasformatori di plastica con piastra di raffreddamento non smaltita hanno un prezzo di acquisto particolare.

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Riferimento: 11016

Scheda figlia senza dissipatore, senza metallo

Scheda figlia collegabile senza dissipatore di calore. Sono state eliminate batterie, lamiere, fissaggi metallici, dissipatore di calore. Grado A

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Riferimento: 11013

Scheda elettronica scadente

Sui circuiti stampati sono presenti componenti in alluminio e componenti in rame (ad esempio bobine o trasformatori). Circuiti stampati costituiti da dispositivi a tubo catodico, alimentatori e trasformatori. C'è una doratura appena visibile. Inoltre, vengono installati pochissimi componenti attivi. Grado G

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Scheda backplane con più connettori dorati solo sul 50% della superficie

Riferimento 11019

Scheda backplane con più connettori dorati solo sul 50% della superficie, grado D. Questi pannelli posteriori fungono da supporti per i vassoi negli armadietti dei server, portano connettori o pin placcati in oro nudo. Il termine grado D è stato scelto perché ne troviamo solo il 50%. della Scheda ricoperta da pin o connettori. Se non risulta placcato in oro, il backplane verrà inserito in una categoria diversa. (pale/telai/raffreddatori in metallo o plastica rimossi).

Descrizione
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Questi pannelli posteriori fungono da supporti per i vassoi negli armadietti dei server, trasportano connettori o pin placcati in oro nudo. Il termine grado D è stato scelto perché solo il 50% della scheda si trova ricoperto di pin o connettori. Se non risulta placcato in oro, il backplane verrà inserito in una categoria diversa. (lame/telai/raffreddatori in metallo o plastica rimossi)

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Riferimenti Specifici

ean13: 1706058170601